반도체차세대동력HBM에집중…불붙은‘투톱’생산경쟁
올해HBM시장전년대비3배성장AI용고성능D램수요확대대비삼성, 1분기시설투자에9.7조투입최초개발12단제품양산도예고SK도장기간총20조투자‘맞불’
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)추격에 드라이브를 걸었다. HBM 공급량을3배이상늘리는등고부가가치비중확대전략에초점을맞췄다. HBM시장을 지배하고 있는 SK하이닉스도 수요 대응을 위해 생산능력 확장에 나서면서양사간경쟁이심화될전망이다.
30일 삼성전자는올해1분기실적발표콘퍼런스콜에서“올해HBM공급규모는 전년 대비 3배 이상 늘려가고 있다”며 “2025년에도 올해대비2배이상공급을 계획하고 있으며 해당 물량에대해고객사와 협의를 원활히진행 중”이라고말했다.
이어 “HBM3E(5세대) 제품도 고객사 타임라인에 맞춰 생산하고 있다”며“HBM3E 8단은 4월 양산에 돌입했으며, 업계최초로 개발한 12단 제품도 램프업을 가속화해2분기내에양산할예정”이라고 말했다. 삼성전자는 고용량HBM 시장선점에주력해HBM3E 비중은연말기준 HBM 판매수량중 3분의2이상에달할것으로예측했다.
HBM은 여러개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 인공지능(AI)에 필수적인 연산이나 추론을 빠르게 수행한다. △1세대(HBM) △2세대(HBM2) △3세대(HBM2E) △4세대(HBM3) △5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 주요고객사는 엔비디아로, AI용 반도체 시장에서 90%를 담당하고 있는 것으로알려졌다.
시장조사업체트렌드포스는 올해 D램시장 매출규모가 전년대비 62.25%늘어난 841억5000만 달러에달할 것으로 관측하며, 이중 HBM 비중은 20.1%에이를 것으로 내다봤다. 글로벌 투자은행 골드만삭스는 HBM 시장 규모가지난해39억달러에서올해 129억 달러로 3배 이상 성장할 것으로 관측했다. 2026년에는 230억 달러로 확대될전망이다.
삼성전자는 생성형 AI에 따른 수요증가에대응하기위해 HBM 공급을늘린다는 전략이다. SK하이닉스가 장악하고 있는 시장 패권을 탈환하겠다는의지로 풀이된다. 삼성전자는 1분기 반도체 시설투자에 9조7000억원을 투입했다. HBM·DDR5 등첨단제품수요대응을 위한 설비와 후공정 투자에 집중했다.
HBM시장1위SK하이닉스도대규모투자를발표하면서경쟁사와격차벌리기에 나섰다. SK하이닉스는 지난 24일충북청주에건설할신규팹M15X를 D램생산기지로 결정하고 약 5조3000억원을투자한다고 밝혔다. HBM 등차세대D램 생산능력확장 차원으로, 2025년 11월 준공 후양산에돌입할 계획이다. 장비투자도 순차적으로 진행해장기적으로 총 20조원 이상 투자가 집행될예정이다.
SK하이닉스는 지난 25일 진행된1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “급변하는 시장에 유연하게 대처할 수 있도록메모리 시황에 대한 생산 투자 계획을정기적으로 검토하고 있다”며 “올해 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것”이라고 말했다. 이어 “연초 대비해서개선된 HBM 수요를 반영해투자 규모를지속적으로검토했다”고덧붙였다.
또 “올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은주로 8단”이라고 강조했다. 그러면서 “12단 제품은고객요청일정에맞춰올해3분기개발을 완료하고 고객인증을 거친 다음 내년 수요가 본격적으로늘어나는 시점에안정적으로 공급하려고 준비 중”이라고 설명했다. 삼성전자가업계최초로 HBM3E 12단을 올 2분기양산한다는 것을 염두에 둔 발언으로 보인다. SK하이닉스는 지난 3월 말부터HBM3E 8단을엔비디아에공급하는 등 HBM에서는 삼성전자에앞서있다는평가를받는다.
최근에는 최태원 SK그룹 회장이 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아CEO와 만나 협력확대를 약속했다. 일각에서는 최 회장 행보가 삼성전자를견제하기위한 움직임이라는 해석도 나온다. 앞서황 CEO는 지난달 삼성전자HBM3E 12단 실물에‘젠슨 승인’이라는사인을남기기도했다.