争抢智驾芯片蛋糕车企与友商“围攻”英伟达
英伟达 Orin- X智驾芯片，已然成为中高端中国新能源汽车产品的标配；在用户眼中，这颗芯片也一定程度上和高级智能驾驶系统画上了等号。
近期，某车企的一次改款迭代在用户群体中引起了轩然大波。其老车型英特尔Mobileye芯片方案被升级至算力更高的英伟达Orin- X方案，智驾算力提升的同时，功能迭代潜力也大幅增加，引发了大量老车主的不满。这一定程度上反映了，英伟达Orin-x智能驾驶芯片在用户眼中的重要性和“高级感”。
目前国内品牌20万元以上的新能源汽车产品，除了特斯拉和采用华为ADS解决方案的产品外，拥有高阶智驾的产品几乎都采用了英伟达Orin-x的智驾芯片。
盖世汽车研究院的数据显示， 2023年中国市场智驾域控芯片装机量排名中，排名第一位的是特斯拉的FSD芯片，出货量约120.8万颗，占比为 37%；排名第二位的是英伟达的Orin- X芯片，出货量为 109.5 万颗，占比为33.5%；排名第三的地平线征程5芯片和上述两强有较大差距，出货量为20万颗，市占率6.1%。
由于FSD芯片仅供特斯拉使用，英伟达在智驾域控芯片领域的对手大多是地平线、黑芝麻等中国供应商， Orin-x单颗254TOPS的超强算力，让英伟达难逢敌手。2025年，英伟达将在极氪上首发应用单颗算力超过2000TOPS的Thor芯片，这似乎进一步巩固了英伟达的领先优势。
但英伟达的友商和客户们，似乎并不想让英伟达一家吃下智驾芯片这块大蛋糕。
主机厂、供应商接连发力智驾芯片
2024 年7月， NIO IN 2024 蔚来创新科技日上，蔚来董事长、CEO李斌从口袋中掏出了一颗半个巴掌大的芯片，并宣布蔚来神玑NX9031芯片已流片成功。这块蔚来自研的智能驾驶芯片采用5纳米车规工艺制造，拥有超过500亿颗晶体管，单颗自研芯片能实现四颗业界旗舰芯片的性能。
蔚来推出智能驾驶芯片之后，友商小鹏汽车、理想汽车也接连被曝正在自研智驾芯片。其中小鹏汽车曾公开表示，将发力投入包括芯片在内的4个AI方向，有消息称其首款智驾芯片已经送去流片，预计8月回片；理想汽车自研的智驾芯片“舒马赫”则被称预计年内完成流片。
和传统车企相比，新势力车企多以“智能”作为品牌特色，强调智能驾驶能力的蔚来、小鹏等车企，是英伟达Orin 系列芯片在中国市场最大的客户群体。高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年仅蔚小理三家就贡献了英伟达Orin在中国市场前装份额的近九成。
以蔚来为例，其产品全系标配4颗英伟达Orin-x芯片，以2023全年销量16万辆计算，蔚来采购的OrinX芯片就超过64万颗。“蔚小理”等大客户规模化切换自研芯片，将对英伟达带来巨大的潜在负面影响。
弗若斯特沙利文的资料显示， 2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。麦肯锡则预测，2030年完全自动驾驶汽车销量将占全球乘用车销量的15%。
良好的市场预期之下，英伟达在科技领域的老对手们也对智驾芯片这块蛋糕虎视眈眈。去年1月，高通推出骁龙Ride Flex SOC，以单颗芯片同时支持数字座舱、智能驾驶功能。博世、Momenta等供应商以及哪吒等车企已经宣布将采用高通的解决方案。
国内的汽车芯片厂商地平线、黑芝麻等也在资本市场风生水起。8月8日，黑芝麻智能在港交所IPO，该公司表示，下一代SOC华山A2000正在开发中，预计将于2024年推出。同时公司还正在扩大车规级芯片的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域 SOC，目标是在 2025 年前实现量产。
地平线则是目前智驾芯片国内出货量最大的智能驾驶科技企业。8月9日，该公司通过中国证监会IPO备案，拿到了香港上市的通行证。此前地平线产品多聚焦于入门级智能驾驶辅助系统，算力水平和英伟达同期产品有所差距。今年地平线发布征程6系列芯片，其中征程6P算力将达到560TOPS，已定点客户包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车等多家国内知名车企。
此外，华为目前正在大举拓宽朋友圈，搭载华为智驾系统的汽车品牌正从问界、智界等智选车品牌衍生至长安深蓝、东风岚图等传统车企。有业内人士告诉第一财经记者，中国大部分车企都和华为在智能驾驶、智能座舱方面有过交流，极强的品牌号召力和华为ADS智驾系统较好的性能表现有望在未来获得更多的客户。
围攻能否掀翻英伟达？
成本和价格，被认为是众多车企选择国内芯片供应商或自研芯片的重要原因。
从目前汽车市场的竞争态势来看，“降本增效”已成为悬在车企头上的达摩克利斯之剑，而降本相矛盾的是智能驾驶系统较高的成本和用户极高的关注度。华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在微博表示：“我们在智驾技术上进行了大量的研发投入，售价低于30万的华为高阶智驾其实都是亏本销售。”
高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年中国市场前装标配英伟达智驾芯片的新车，交付均价仍高达38.66万元。
而对于基于英伟达Orin-x开发智驾系统的车企而言，芯片已经有望成为动力电池之后，车内最贵的零件。一家自动驾驶公司的管理层人士告诉记者，目前批量采购Orin- X的价格不到1万元/颗，蔚来每辆车上采用了4颗 Orin- X芯片，成本可能接近4万元；而目前大部分车企的主流方案，是采用2颗Orin-x芯片，芯片成本也在5位数。
所以尽管芯片开发投入巨大，但李斌依旧认为从长期来看，自研芯片能够实现技术降本。此前李斌在接受记者采访时就曾表示，去年购买了很多的英伟达芯片，这耗费了公司不少钱，为此公司转向自研芯片，一颗芯片可以顶四颗，所以能降低成本。
不过并非所有车企高管都认同自研芯片是有效的降本路径，零跑董事长、CEO朱江明曾在接受记者采访时表示，和出货量千万乃至亿级的电子消费品相比，汽车的销量太少，难以形成规模效应，而芯片研发投入太大，自制芯片并不划算。
除了降本外，自研智驾芯片能够更好实现软硬件融合，实现更好的性能表现。特斯拉的 FSD 和华为的ADS是业内较为领先的两套智能驾驶辅助系统，均采用了自研芯片搭配自研算法。以特斯拉FSD为例，其自研的 Hardware3.0（hw3.0）智驾算力为 144TOPS，但基于这一硬件的FSD 系统能成功实现高速和城市NOA功能。
而国内采用Orin-x解决方案的智驾系统，大部分需要2颗 Orin- X及以上才能够实现高速和城市NOA功能，算力储备为508TOPS。多家新势力车企的技术人员表示，采用单颗Orin- X芯片（算力 254TOPS）较难实现城区NOA功能。
不过有多位自动驾驶研发人员告诉记者，和目前市面上其他的芯片解决方案相比，英伟达Orin- X无论是芯片算力还是周边的开发工具，仍具备巨大的优势。
面对车企和友商的“围攻”，英伟达已开始自主开发智能驾驶系统，改变仅提供算力芯片的现状。
目前英伟达在汽车领域的营收占比并不算高。英伟达披露的2024财年报告显示，该财年英伟达汽车业务收入为10.91亿美元，同比增长21%，占公司全部业务收入的比重仅为1.79%。
而业内普遍认为，智能汽车上的软件价值将会大幅提升。摩根士丹利认为,目前软件占汽车价值的10%，未来软件将占汽车价值的60%左右；大众汽车则表示，到2030年，软件开发成本将达到整车开发成本的50%左右。
对于英伟达而言，软硬件协同开发，不仅仅能够带来更好的新能源，还有望开启一条新的盈利赛道。除了以智能驾驶芯片硬件为基础的一系列产品外，在汽车业务上，英伟达也开始直接布局智能驾驶系统。此前，英伟达曾拿下奔驰的自动驾驶系统开发项目，提供软硬件的全栈解决方案，但进展不及预期；2023年初，原自动驾驶副总裁吴新宙加盟英伟达，负责主导全栈自动驾驶软件系统的研发和量产。而英伟达的这一布局，也让自己和很多曾经客户成为潜在的竞争对手。
2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过 6000亿元。麦肯锡则预测，2030年完全自动驾驶汽车销量将占全球乘用车销量的15%。